Материалы для изготовления печатных плат. Разработчикам печатных плат Какой текстолит используется для платы

Наша компания изготавливает печатные плат ы из высококачественных отечественных и импортных материалов, начиная от типового FR4 и заканчивая СВЧ -материалами ФАФ.

Типовые конструкции печатных плат основаны на применении стандартного стеклотекстолит а типа FR4, с рабочей температурой от –50 до +110 °C, и температурой стеклования Tg (размягчения) около 135 °C.

При повышенных требованиях к термостойкости или при монтаж е плат в печи по бессвинцовой технологии (t до 260 °C) применяется высокотемпературный FR4 High Tg.

Базовые материалы для печатных плат :

Tолщина меди, мкм Толщина диэлектрика,мм	5	18	35	50	70	105
Фольга медная
0.0	+/-	+	+	+	+	+/-
Односторонний T111 (алюминий)
1.60			+
Односторонний HA50 (алюминий)
1.10			+
1.60			+
2.00			+/-
Односторонний FR-4
0.10		+/-	+/-
0.15		+/-
1,00			+
1,50			+
2,00			+
СФ 2,00			+
Tолщина меди, мкм Толщина диэлектрика,мм	5	18	35	50	70	105
Двухсторонний FR-4
0.10		+	+
0.15		+	+
0,20		+	+
СТФ 0,20			+/-
0,25		+	+
0,36		+	+
0,51		+	+
0,71		+	+
1,00		+	+	+/-
1,50	+/-	+	+	+	+	+
СФ 1,50		+/-
2,00			+	+	+	+/-
2,50				+/-	+/-
3,00				+/-	+/-
Tолщина меди, мкм Толщина диэлектрика,мм	5	18	35	50	70	105
Двухсторонний FR-4 Tg 180
0.10		+	+
0.15		+	+
0,20		+	+
0,25		+	+
0,36		+	+
0,51		+	+
0,71		+	+
1,00		+	+
1,5		+	+
2,00		+	+
Двухсторонний МИ 1222
1,50		+	+
2,00			+
Tолщина меди, мкм Толщина диэлектрика,мм	5	18	35	50	70	105
Двухсторонний ФАФ-4Д
0,50			+/-
1,00			+/-
1,50			+/-
2,00			+
Двухсторонний Rogers RO-3003
0,25		+
0,50		+
0,76		+
1,52		+
Двухсторонний Rogers RO-4350
0,25		+
0,50		+
0,76		+
1,52		+
Двухсторонний Rogers RO-4003C
0,22		+
0,50		+

"+" - Как правило, в наличии

"+/-" - По запросу (имеется в наличии не всегда)

Препрег («связующий» слой) для многослойных печатных плат

Диэлектрическая проницаемость препрега FR4 может составлять от 3.8 до 4.4 в зависимости от марки.

FR-4

- стеклотекстолит фольгированный с номинальной толщиной от 0.1 до 3 мм, облицованный медной фольгой толщиной от 18 до 105 мкм с одной или двух сторон, производства Zhejiang Huazheng New Material. На центральном слое обычно находится логотип производителя, цвет его отражает класс горючести данного материала (красный - UL94-VO, синий - UL94-HB). Обычно, FR-4 - прозрачен, стандартный зелёный цвет определяется цветом паяльной маски, нанесённой на законченную печатную плат у

VT-47 (FR-4 Tg 180°C)

- стеклотекстолит фольгированный FR-4 и препреги с высокой температурой стеклования Tg=180 и низким коэффициентом температурного расширения.

• Высокая температура стеклования FR-4 Tg 180°C
• Превосходная термостойкость
• Устойчивость стекловолокна и смолы к процессам электрохимической коррозии(Conductive Anodic Filament (CAF))
• UV-блокировка
• Низкий температурный коэффициент расширения по оси Z

МИ 1222

представляет собой слоистый прессованный материал на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим, облицованный с одной или двух сторон медной электролитической фольгой.

• поверхностное электрическое сопротивление (Ом): 7 х 1011;
• удельное объемное электрическое сопротивление (Ом м): 1 х 1012;
• диэлектрическая проницаемость: 4,8;
• прочность на отслаивание фольги (Н): 1,8.

ФАФ-4Д

представляют собой армированный стеклотканью фторопласт, облицованный с обеих сторон медной фольгой. Применение:- в качестве оснований печатных плат работающих в диапазоне СВЧ ; - электрическая изоляция для печатных элементов приемно-передающей аппаратуры;- способны длительно работать в интервале температур от -60 до +250° С.

• Прочность сцепления фольги с основанием на полоску 10 мм, Н (кгс), не менее 17,6(1,8)
• Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 106 Гц, не более 7 х 10-4
• Диэлектрическая проницаемость при частоте 1 МГц 2,5 ± 0,1

F4BM350

представляют собой фторопластовый армированный фольгированный ламинат толщиной 1.5 и 2мм и медной фольгой толщиной 0,035. Применение:- в качестве оснований печатных плат работающих в диапазоне СВЧ , способных длительно работать в интервале температур от -60 до +260° С. Условное обозначение – F4BM350, где F4B обозначает, что листы изготовлены прессованием, M – листы облицованы с двух сторон медной фольгой, а цифра 350 означают диэлектрическую проницаемость – 3,50 соответственно.

• Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 10ГГц, не более 7х10-4
• Диэлектрическая проницаемость при частоте 10 ГГц 3,5 ± 2%
• Рабочая температура -60 +260° С
• Выпускаемые размеры листов, мм (предельное отклонение по ширине и длине листа 10 мм.) 500х500

HA50

материал из теплопроводящего полимера на основе керамики с алюминиевым основанием.

Внимание: В наличии есть Type 1 и Type 3, указывайте тип при заказ е.

T111

материал из теплопроводящего полимера на основе керамики с алюминиевым основанием, используются в том случае, когда предполагается использовать компоненты, выделяющие значительную тепловую мощность (например сверхяркие светодиоды, лазерные излучатели и т.д.). Основными свойствами материала являются отличное рассеяние тепла и повышенная электрическая прочность диэлектрика при воздействии высоких напряжений:

• Толщина алюминиевого основания – 1.5 мм
• Толщина диэлектрика - 100 мкм
• Толщина медной фольги – 35 мкм
• Теплопроводность диэлектрика - 2.2 W/mK
• Тепловое сопротивление диэлектрика - 0.7°C/W
• Теплопроводность алюминиевой подложки (5052 - аналог АМг2,5) - 138 W/mK
• Напряжение пробоя – 3 KV
• Температура стеклования (Tg) – 130
• Объёмное сопротивление – 108 MΩ×см
• Поверхностное сопротивление - 106 MΩ
• Наибольшее рабочее напряжение(CTI) – 600V

Защитные паяльные маски, применяемые при производстве печатных плат

Паяльная маска (она же «зеленка») – слой прочного материала, предназначенного для защиты проводников от попадания припоя и флюса при пайке, а также от перегрева. Маска закрывает проводники и оставляет открытыми контактные площадки и ножевые разъемы. Способ нанесения паяльной маски аналогичен нанесению фоторезиста – при помощи фотошаблона с рисунком площадок нанесённый на ПП материал маски засвечивается и полимеризуется, участки с площадками для пайки оказываются незасвеченными и маска смывается с них после проявки. Чаще всего паяльная маска наносится на слой меди. Поэтому перед её формированием защитный слой олова снимают – иначе олово под маской вспучится от нагревания плат ы при пайке.

PSR-4000 H85

Зеленого цвета, жидкая фоточувствительная термотверждаемая, толщиной 15-30 мкм, фирмы TAIYO INK (Япония).

Имеет одобрение на использование следующих организаций и производителей конечных изделий: NASA, IBM, Compaq, Lucent, Apple, AT&T, General Electric, Honeywell, General Motors, Ford, Daimler-Chrysler, Motorola, Intel, Micron, Ericsson, Thomson, Visteon, Alcatel, Sony, ABB, Nokia, Bosch, Epson, Airbus, Philips, Siemens, HP, Samsung, LG, NEC, Matsushita(Panasonic), Toshiba, Fujitsu, Mitsubishi, Hitachi, Toyota, Honda, Nissan и многих-многих других;

IMAGECURE XV-501

– цветная (красная, чёрная, синяя), жидкая двухкомпонентная паяльная маска , фирмы Coates Electrografics Ltd (Англия), толщина 15-30 мкм;

PSR-4000 LEW3

– белая, жидкая двухкомпонентная паяльная маска , фирмы TAIYO INK (Япония), толщина 15-30 мкм;

Laminar D5030

– сухая, пленочная маска фирмы DUNACHEM (Германия), толщина 75 мкм, обеспечивает тентирование переходных отверстий, обладает высокой адгезией.

Маркировка

SunChemical XZ81(белая)

SunChemical XZ85(черная)

Термоотверждаемые маркировочные краски, наносимые сеткографическим способом SunChemical(Великобритания).

Маркировочные чернила AGFA DiPaMat Legend Ink Wh04(белая)

Акриловые UV + термоотверждаемые чернила, для струйной печати маркировки на индустриальном принтере.

Качество поставляемых материалов соответствует стандарту IPC4101B, система управления качеством производителей подтверждена международными сертификатами ISO 9001:2000.

FR 4 – стеклотекстолит класса огнестойкости 94V-0 - является наиболее распространенным материалом для производства печатных плат. Наша компания поставляет следующие виды материалов для производства одно-, и двусторонних печатных плат :

• Стеклотекстолит FR4 с температурой стеклования 135ºС , 140ºС и 170ºС для производства односторонних и двухсторонних печатных плат. Толщиной 0,5 - 3,0 мм с фольгой 12, 18, 35, 70, 105 мкм.
• Базовый FR4 для внутренних слоев МПП с температурой стеклования 135ºС, 140ºС и 170ºС
• Препреги FR4 с температурой стеклования 135ºС, 140ºС и 170ºС для прессования МПП
• Материалы XPC , FR1 , FR2 , CEM-1 , CEM-3 , НА-50
• Материалы для плат с контролируемым отводом тепла:
  • (алюминий, медь, нержавеющая сталь) с диэлектриком теплопроводностью от 1 Вт/м*К до 3 Вт/м*К производства Totking и Zhejiang Huazheng New Material Co.
  • Материал HA-30 CEM-3 с теплопроводностью 1 Вт/м*К для производства одно- и двухсторонних печатных плат.

Для некоторых целей бывает необходим высококачественный нефольгированный диэлектрик, обладающий всеми достоинствами FR4 (хорошие диэлектрические свойства, стабильность характеристик и размеров, высокая устойчивость к воздействию неблагоприятных климатических условий). Для этих применений мы можем предложить нефольгированный стеклотекстолит FR4 .

Во многих случаях, где требуются достаточно простые печатные платы (при производстве бытовой аппаратуры, различных датчиков, некоторых комплектующих к автомобилям и т.п.) превосходные свойства стеклотекстолита оказываются избыточными, и на первый план выходят показатели технологичности и стоимости. Здесь мы можем предложить следующие материалы:

• XPC , FR1 , FR2 - фольгированные гетинаксы (основа из целлюлозной бумаги, пропитанной фенольной смолой), широко применяется при изготовлении печатных плат для бытовой электроники, аудио-, видео техники, в автомобилестроении (расположены в порядке возрастания показателей свойств, и, соответственно, цены). Прекрасно штампуются.
• CEM-1 - ламинат на основе композиции целлюлозной бумаги и стеклоткани с эпоксидной смолой. Прекрасно штампуется.

Также в нашем ассортименте есть электроосажденная медная фольга для прессования МПП производства Kingboard. Фольга поставляется в рулонах различной ширины, толщина фольги 12, 18, 35, 70, 105 мкм, фольга толщиной 18 и 35 мкм практически всегда доступна с нашего склада в России.

Все материалы произведены в соответствии с директивой RoHS, содержание вредных веществ подтверждено соответствующими сертификатами и RoHS тест-репортами. Также все материалы, на многие позиции имеются сертификаты, и др.

Для изготовления печатной платы нам необходимо выбрать следующие материалы: материал для диэлектрического основания печатной платы, материал для печатных проводников и материал защитного покрытия от воздействия влаги. Сначала мы определим материал для диэлектрического основания печатной платы.

Существует большое разнообразие фольгированных медью слоистых пластиков. Их можно разделить на две группы:

– на бумажной основе;

– на основе стеклоткани.

Эти материалы в виде жестких листов формируются из нескольких слоев бумаги или стеклоткани, скрепленных между собой связующим веществом путем горячего прессования. Связующим веществом обычно являются фенольная смола для бумаги или эпоксидная для стеклоткани. В отдельных случаях могут также применяться полиэфирные, силиконовые смолы или фторопласт. Слоистые пластики покрываются с одной или обеих сторон медной фольгой стандартной толщины.

Характеристики готовой печатной платы зависят от конкретного сочетания исходных материалов, а также от технологии, включающей и механическую обработку плат.

В зависимости от основы и пропиточного материала различают несколько типов материалов для диэлектрической основы печатной платы.

Фенольный гетинакс - это бумажная основа, пропитанная фенольной смолой. Гетинаксовые платы предназначены для использования в бытовой аппаратуре, поскольку очень дешевы.

Эпоксидный гетинакс - это материал на такой же бумажной основе, но пропитанный эпоксидной смолой.

Эпоксидный стеклотекстолит - это материал на основе стеклоткани, пропитанный эпоксидной смолой. В этом материале сочетаются высокая механическая прочность и хорошие электрические свойства.

Прочность на изгиб и ударная вязкость печатной платы должны быть достаточно высокими, чтобы плата без повреждений могла быть нагружена установленными на ней элементами с большой массой.

Как правило, слоистые пластики на фенольном, а также эпоксидном гетинаксе не используются в платах с металлизированными отверстиями. В таких платах на стенки отверстий наносится тонкий слой меди. Так как температурный коэффициент расширения меди в 6-12 раз меньше, чем у фенольного гетинакса, имеется определенный риск образования трещин в металлизированном слое на стенках отверстий при термоударе, которому подвергается печатная плата в машине для групповой пайки.

Трещина в металлизированном слое на стенках отверстий резко снижает надежность соединения. В случае применения эпоксидного стеклотекстолита отношение температурных коэффициентов расширения примерно равно трем, и риск образования трещин в отверстиях достаточно мал.

Из сопоставления характеристик оснований следует, что во всех отношениях (за исключением стоимости) основания из эпоксидного стеклотекстолита превосходят основания из гетинакса. Печатные платы из эпоксидного стеклотекстолита характеризуются меньшей деформацией, чем печатные платы из фенольного и эпоксидного гетинакса; последние имеют степень деформации в десять раз больше, чем стеклотекстолит.

Некоторые характеристики различных типов слоистых пластиков представлены в таблице 4.

Таблица 4 – Характеристики различных типов слоистых пластиков

Сравнивая эти характеристики, делаем вывод, что для изготовления двусторонней печатной платы следует применять только эпоксидный стеклотекстолит. В данном курсовом проекте выбран стеклотекстолит марки СФ-2-35-1,5.

В качестве фольги, используемой для фольгирования диэлектрического основания, можно использовать медную, алюминиевую или никелевую фольгу. Однако алюминиевая фольга уступает медной, так как плохо поддаётся пайке, а никелевая имеет высокую стоимость. Поэтому в качестве фольги выбираем медь.

Медная фольга выпускается различной толщины. Стандартные толщины фольги наиболее широкого применения - 17,5; 35; 50; 70; 105 мкм. Во время травления меди по толщине травитель воздействует также на медную фольгу со стороны боковых кромок под фоторезистом, вызывая так называемое «подтравливание». Чтобы его уменьшить обычно применяют более тонкую медную фольгу толщиной 35 и 17,5 мкм. Поэтому выбираем медную фольгу толщиной 35 мкм.

1.7 Выбор метода изготовления печатной платы

Все процессы изготовления печатных плат можно разделить на субтрактивные и полуаддитивные.

Субтрактивный процесс (subtraction -отнимать) получения проводящего рисунка заключается в избирательном удалении участков проводящей фольги путем травления.

Аддитивный процесс (additio -прибавлять) - в избирательном осаждении проводящего материала на не фольгированный материал основания.

Полуаддитивный процесс предусматривает предварительное нанесение тонкого (вспомогательного) проводящего покрытия, впоследствии удаляемого с пробельных мест.

В соответствии с ГОСТ 23751 – 86 конструирование печатных плат следует осуществлять с учетом следующих методов изготовления:

– химического для ГПК

– комбинированного позитивного для ДПП

Металлизации сквозных отверстий для МПП

Таким образом, данная печатная плата, разрабатывае­мая в курсовом проекте, будет изготавливаться на основе двустороннего фольгированного диэлектрика комбинированным позитивным методом. Этот метод дает возможность получать проводники шириной до 0,25 мм. Проводящий рисунок получают субтрактивным методом.

2 РАСЧЁТ ЭЛЕМЕНТОВ ПРОВОДЯЩЕГО РИСУНКА

2.1 Расчет диаметров монтажных отверстий

Конструктивно-технологический расчет печатных плат производится с учетом производственных погрешностей рисунка проводящих элементов, фотошаблона, базирования, сверления и т.п. Граничные значения основных параметров печатного монтажа, которые могут быть обеспечены при конструировании и производстве для пяти классов плотности монтажа, приведены в таблице 4.

Таблица 4 – Граничные значения основных параметров печатного монтажа

Условное обозначение параметра *	Номинальные значения основных размеров для класса точности
t, мм	0,75	0,45	0,25	0,15	0,10
S, мм	0,75	0,45	0,25	0,15	0,10
b, мм	0,30	0,20	0,10	0,05	0,025
g	0,40	0,40	0,33	0,25	0,20
∆t, мм	+- 0,15	+- 0,10	+- 0,05	+- 0,03	0; -0,03

В таблице указанно:

t – ширина проводника;

S – расстояние между проводниками, контактными площадками, проводником и контактной площадкой или проводником и металлизированным отверстием;

b – расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки данного отверстия (гарантийный поясок);

g – отношение минимального диаметра металлизированного отверстия к толщине платы.

Выбранные в соответствии с таблицей 1 размеры необходимо согласовать с технологическими возможностями конкретного производства.

Предельные значения технологических параметров конструктивных элементов печатной платы (таблица 5) получены в результате анализа производственных данных и экспериментальных исследовании точности отдельных операций.

Таблица 5 – Предельные значения технологических параметров

Наименование коэффициента	Обозначения	Величина
Толщина предварительно осажденной меди, мм	h пм	0,005 – 0,008
Толщина наращенной гальванической меди, мм	h г	0,050 – 0,060
Толщина металлического резиста, мм	h р	0,020
Погрешность расположения отверстия относи­тельно координатной сетки, обусловленная точ­ностью сверлильного станка, мм.	d o	0,020 – 0,100
Погрешность базирования плат на сверлильном станке, мм	d б	0,010 – 0,030
Погрешность расположения относительно координатной сетки на фотошаблоне контактной площадки, мм	d ш	0,020 – 0,080
Погрешность расположения относительно координатной сетки на фотошаблоне проводника, мм	d ш t	0,030 – 0,080
Погрешность расположения печатных элементов при экспонировании на слое, мм	d э	0,010 – 0,030
Погрешность расположения контактной площадки на слое из-за нестабильности его линейных размеров, % от толщины	dм	0 – 0,100
Погрешность расположения базовых отверстий на заготовке, мм	dз	0,010 – 0,030

Продолжение таблицы 5

Минимальный диаметр металлизированного (переходного) отверстия:

d min V H расч ´ g = 1,5 ´ 0,33 =0,495 мм;

где g = 0,33 - плотность печатного монтажа для третьего класса точности.

H расч – толщина фольгированного диэлектрика платы.

Ламинат FR4

Наиболее широко используемым материалом основы печатных плат является материал FR4. Диапазон толщин этих ламинатов стандартизован. В основном, мы используем ламинаты сорта А (высший) марки ILM.

Подробное описание ламината вы можете найти .

Ламинаты на складе ТеПро

Толщина диэлектрика, мм	Толщина фольги, мкм
0,2	18/18
0,2	35/35
0,3	18/18
0,3	35/35
0,5	18/18
0,5	35/35
0,7	35/35
0,8	18/18
1,0	18/18
1,0	35/00
1,0	35/35
1,5	18/18
1,5	35/00
1,5	35/35
1,5	50/50
1,5	70/70
1,55	18/18
2,0	18/18
2,0	35/35
2,0	70/00

СВЧ материал ROGERS

Техническое описание материала ROGERS, используемого на нашем производстве находится (английский язык).

ПРИМЕЧАНИЕ . Для использования при производстве плат материала ROGERS просим указывать это в бланке заказа

Поскольку материал Rogers стоит значительно дороже стандартного FR4 мы вынуждены ввести дополнительную наценку для плат, изготовленных на материале Rogers. Рабочие поля применяемых заготовок: 170 × 130; 270 × 180; 370 × 280; 570 × 380.

Ламинаты на основе из металла

Наглядное изображение материала

Алюминиевый ламинат ACCL 1060-1 с теплопроводностью диэлектрика 1 Вт/(м·K)

Описание

Материал ACCL 1060-1 — это односторонний ламинат на основе из алюминия марки 1060. Диэлектрик сосотоит из специального термопроводящего препрега. Верхний проводящий слой из рафинированной меди. Подробное описание ламината вы можете найти .

Алюминиевый ламинат CS-AL88-AD2(AD5) с теплопроводностью диэлектрика 2(5) Вт/(м·K)

Описание

Материал CS-AL88-AD2(AD5) — это односторонний ламинат на основе из алюминия марки 5052 — примерный аналог АМг2,5; теплопроводность 138 Вт/(м·K). Термопроводящий диэлектрик состоит из эпоксидной смолы с керамическим термопроводящим керамическим наполнителем. Верхний проводящий слой из рафинированной меди. Подробное описание ламината вы можете найти .

Препрег

В производстве мы используем препреги 2116, 7628 и 1080 сорта А (высший) марки ILM.

Подробное описание препрегов вы сможете найти .

Паяльная маска

В производстве печатных плат мы используем жидкую фотопроявляемую паяльную маску RS2000 различных цветов.

Свойства

Паяльная маска RS2000 обладает прекрасными физическими и химическими свойствами. Материал показывает прекрасные характеристики при нанесении через сетку, и отлично прилипает как к ламинату, так и к медным проводникам. Маска обладает высоким сопротивлением к термоудару. Благодаря всем этим характеристикам паяльная маска RS-2000 рекомендуется как универсальная жидкая фотопроявляемая маска, используемая при производстве всех видов двухслойных и многослойных печатных плат.

Подробное описание паяльной маски вы можете найти .

Часто задаваемые вопросы и ответы по ламинатам и препрегам

Что такое XPC?

XPC — это материал с основой из бумаги с фенольным наполнителем. Этот материал имеет класс горючести UL94-HB.

Какая разница между FR1 и FR2?

В основном, это одно и то же. У FR1 большая температура стеклования 130°C вместо 105°C у FR2. Некоторые производители, которые выпускают FR1 не будут выпускать FR2, поскольку стоимость производства и область применения одна и та же и нет никаких преимуществ в том, чтобы выпускать оба материала.

Что такое FR2?

Материал с основой из бумаги с фенольным наполнителем. Этот материал имеет класс горючести UL94-V0.

Что такое FR3?

FR3 — это, в основном, европейский продукт. В основном, это FR2, но в качестве наполнителя вместо фенольной смолы используется эпоксидная смола. Основной слой — это бумага.

Что такое FR4?

FR4 — это стеклотекстолит. Это наиболее распространенный материал для печатных плат. FR4 толщиной 1.6мм состоит из 8 слоев стеклоткани #7628. Логотип производителя / обозначение класса горючести красного цвета расположен в середине (4 слой). Температура использования этого материала — 120 - 130°C.

Что такое FR5?

FR5 — это стеклотекстолит подобный FR4, но температура использования этого материала 140 — 170°C.

Что такое CEM-1?

CEM-1 — это ламинат на бумажной основе с одним слоем стеклоткани #7628. Этот материал не годится для металлизации сквозных отверстий.

Что такое CEM-3?

CEM-3 наиболее похож на FR4. Конструктив: стекловолокнистый мат между двумя наружними слоями стеклоткани #7628. CEM-3 молочно белый очень гладкий. Цена этого материала на 10 — 15% ниже, чем у FR4. Материал легко сверлится и штампуется. Это полная замена FR4 и у этого материала очень большой рынок в Японии.

Что такое G10?

G10 немодный ныне материал для стандартных печатных плат. Это стеклоткань, но с другим, чем у FR4 наполнителем. G10 бывает только класса горючести UL94-HB. На сегодняшний день основной областью применения являются платы для наручных часов, так как этот материал легко штампуется.

Как можно заменять ламинаты?

XPC >>> FR2 >>> FR1 >>> FR3 >>> CEM-1 >>> CEM-3 или FR4 >>> FR5.

Что такое «препреги»?

«Препрег» — это стеклоткань, покрытая эпоксидной смолой. Применения следующие: как диэлектрик в многослойных печатных платах и как исходный материал для FR4. 8 слоев препрега #7628 используются в одном листе FR4 толщиной 1.6 мм. Центральный слой (№ 4) обычно содержит красный логотип компании.

Что означает FR или CEM?

CEM — материал, состоящий из эпоксидной смолы (Composite Epoxy Material); FR — огнеупорный (Fire Retardent).

FR4 действительно зеленого цвета?

Нет, он обычно прозрачный. Зеленый цвет, свойственный печатным платам — это цвет паяльной маски.

Означает ли что-нибудь цвет логотипа?

Да, существуют красные и синие логотипы. Красный означает класс горючести UL94-V0, а синий — класс горючести UL94-HB. Если у вас материал с синим логотипом, то это или XPC (фенольная бумага) или G10 (стеклотекстолит). В FR4 толщиной 1.5 / 1.6 мм логотип находится в среднем слое (№ 4) при 8 слойной конструкции.

Означает ли что-нибудь ориентация логотипа?

Да, направленность логотипа показывает направление основы материала. Длинную сторону платы надо ориентировать по направлению основы. Это особенно важно для тонких материалов.

Что такое ламинат с ультрафиолетовой блокировкой?

Это материал, который не пропускает ультрафиолетовые лучи. Это свойство нужно для того, чтобы не происходило ложного экспонирования фоторезиста с противоположной от источника света стороны.

Какие ламинаты годятся для металлизации сквозных отверстий?

CEM-3 и FR4 — наилучшие. FR3 и CEM-1 не рекомендуются. Для прочих металлизация невозможна. (Конечно, вы можете использовать «металлизацию серебряной пастой»).

Есть ли альтернатива для металлизации сквозных отверстий?

Для хобби / самостоятельного изготовления вы можете использовать заклепки, которые можно купить в магазинах, торгующих радиодеталями. Существует несколько других методов для плат с низкой плотностью, как например, соединение проволочной перемычкой и т.п. Более профессиональный способ — это получение соединений между слоями методом «металлизацию серебряной пастой». Серебряная паста наносится на плату методом шелкографии, создавая металлизацию сквозных отверстий. Этот способ пригоден для всех типов ламинатов, включая фенольную бумагу и т.п.

Что такое «толщина материала»?

Толщина материала — это толщина основания ламината без учета толщины медной фольги. Это существенно для изготовителей многослойных плат. В основном, это понятие используется для тонких ламинатов FR4.

Что такое: PF-CP-Cu? IEC-249? GFN?

Здесь приведена таблица общих стандартов на ламинаты:

ANSI-LI-1	DIN-IEC-249 part 2	MIL 13949	BS 4584	JIS
XPC	-	-	PF-CP-Cu-4	PP7
FR1	2 — 1	-	PF-CP-Cu-6	PP7F
FR2	2 — 7-FVO	-	PF-CP-Cu-8	PP3F
FR3	2 — 3-FVO	PX	-	PE1F
CEM-1	2 — 9-FVO	-	-	CGE1F
CEM-3	-	-	-	CGE3F
G10	-	GE	EP-GC-Cu-3	GE4
FR4	2 — 5-FVO	GFN	EP-GC-Cu-2	GE4F

Внимание! Эти данные могут быть не полными. Многие производители также производят ламинаты не полностью соответствующие спецификации ANSI. Это означает, что действующие спецификации DIN/JIS/BS и т.д. могут отличаться. Пожалуйста проверяйте, что стандарт конкретного производителя ламината наиболее соответствует вашим требованиям.

Что такое CTI?

CTI — Comparative Tracking Index. Показывает наибольшее рабочее напряжение для данного ламината. Это становится важным в изделиях, работающих в условиях высокой влажности, как например, в посудомоечных машинах или автомобилях. Больший индекс означает лучшую защиту. Индекс подобен PTI и KC.

Что означает #7628? Какие еще существуют номера?

Вот ответ...

Тип	Вес (г/м 2)	Толщина (мм)	Основа / Плетение
106	25	0,050	22 × 22
1080	49	0,065	24 × 18,5
2112	70	0,090	16 × 15
2113	83	0,100	24 × 23
2125	88	0,100	16 × 15
2116	108	0,115	24 × 23
7628	200	0,190	17 × 12

Что такое 94V-0, 94V-1, 94-HB?

94 UL — это ряд стандартов, разработанных Underwriters Laboratories (UL) для определения степени огнестойкости и горючести материалов.
— Спецификация 94-HB (Horisontal burning, образец помещается в пламя горизонтально)
Скорость горения не превышает 38 мм в минуту для материала толщиной более ли равной 3 мм.
Скорость горения не превышает 76 мм в минуту для материала толщиной более 3 мм.
— Спецификация 94V-0 (Vertical burning, образец помещается в пламя вертикально)
Материал способен к самозатуханию.

В качестве основания используют фольгированные и нефольгированные диэлектрики (гетинакс, текстолит, стеклотекстолит, стеклоткань, лавсан, полиамид, фторопласт и др.), керамические материалы, металлические пластины, изоляционный прокладочный материал (препрег).

Фольгированные диэлектрики представляют собой электроизоляционные основания, плакированные обычно электролитической медной фольгой с оксидированным гальваностойким слоем, прилегающим к электроизоляционному основанию. В зависимости от назначения фольгированные диэлектрики могут быть односторонними и двусторонними и иметь толщину от 0,06 до 3,0 мм.

Нефольгированные диэлектрики, предназначенные для полуаддитивного и аддитивного методов производства плат, имеют на поверхности специально нанесенный адгезивный слой, который служит для лучшего сцепления химически осаждаемой меди с диэлектриком.

Основания ПП изготовляются из материала, способного хорошо сцепляться с металлом проводников; иметь диэлектрическую проницаемость не более 7 и малый тангенс угла диэлектрических потерь; обладать достаточно высокой механической и электрической прочностью; допускать возможность обработки резанием, штамповкой и сверлением без образования сколов, трещин и расслоения диэлектрика; сохранять свои свойства при воздействии климатических факторов, обладать негорючестью и огнестойкостью; обладать низким водопоглощением, низким значением теплового коэффициента линейного расширения, плоскостностью, а также устойчивостью к агрессивным средам в процессе создания рисунка схемы и пайки.

Материалы основания - это слоистые прессованные пластины, пропитанные искусственной смолой и возможно облицованные с одной или двух сторон медной электролитической фольгой. Фольгированные диэлектрики применяются в субтрактивных методах изготовления ПП, нефольгированные - в аддитивных и полуаддитивных. Толщина токопроводящего слоя может быть 5, 9, 12, 18, 35, 50, 70 и 100 мкм.

В производстве применяют материалы, например, для ОПП и ДПП - стеклотекстолит фольгированный марок СФ-1-50 и СФ-2-50 с толщиной медной фольги 50 мкм и собственной толщиной от 0,5 до 3.0 мм; для МПП - фольгированный травящийся стеклотекстолит ФТС-1-18А и ФТС-2-18А с толщиной медной фольги 18 мкм и собственной толщиной от 0,1 до 0,5 мм; для ГПП и ГПК - фольгированный лавсан ЛФ-1 с толщиной медной фольги 35 или 50 мкм и собственной толщиной от 0,05 до 0,1 мм.

По сравнению с гетинаксами стеклотекстолиты имеют лучшие механические и электрические характеристики, более высокую нагревостойкость, меньшее влагопоглощение. Однако у них есть ряд недостатков, например, невысокая нагревостойкость по сравнению с полиамидами, что способствует загрязнению смолой торцов внутренних слоев при сверлении отверстий.

Для изготовления ПП, обеспечивающих надежную передачу наносекундных импульсов, необходимо применять материалы с улучшенными диэлектрическими свойствами, к ним относят ПП из органических материалов с относительной диэлектрической проницаемостью ниже 3,5.

Для изготовления ПП, эксплуатируемых в условиях повышенной опасности возгорания, применяют огнестойкие материалы, например, стектотекстолиты марок СОНФ, СТНФ, СФВН, СТФ.

Для изготовления ГПК, выдерживающих многократные изгибы на 90 в обе стороны от исходного положения с радиусом 3 мм, применяют фольгированный лавсан и фторопласт. Материалы с толщиной фольги 5 мкм позволяют изготовить ПП 4-го и 5-го классов точности.

Изоляционный прокладочный материал применяют для склеивания слоев ПП. Их изготавливают из стеклоткани, пропитанной недополимеризированной термореактивной эпоксидной смолой с нанесенным с двух сторон адгезионным покрытием.

Для защиты поверхности ПП и ГПК от внешних воздействий применяют полимерные защитные лаки и покрывные защитные пленки.

Керамические материалы характеризуются стабильностью электрических и геометрических параметров; стабильной высокой механической прочностью в широком диапазоне температур; высокой теплопроводностью; низким влагопоглощением. Недостатками являются длительный цикл изготовления, большая усадка материала, хрупкость, высокая стоимость и др.

Металлические основания применяются в теплонагруженных ПП для улучшения отвода тепла от ИМС и ЭРЭ в ЭА с большой токовой нагрузкой, работающих при высоких температурах, а также для повышения жесткости ПП, выполненных на тонких основаниях; их изготавливают из алюминия, титана, стали и меди.

Для печатных плат с высокой плотностью монтажа и с микропереходами применяют материалы, пригодные для обработки лазером. Эти материалы можно разделить на две группы:

1. Упрочненные нетканые стекломатериалы и преприги (композиционный материал на основе тканей, бумаги, непрерывных волокон, пропитанный смолой в неотвержденном состоянии) с заданной геометрией и распределением нити; органические материалы с неориентированным расположением волокон Преприг для лазерной технологии имеет меньшую толщину стеклоткани по оси Z по сравнению со стандартной стеклотканью.

2. Неупрочненные материалы (медная фольга покрытая смолой, полимеризованная смола), жидкие диэлектрики и диэлектрики с нанесенной сухой пленкой.

Из других материалов, используемых при изготовлении печатных плат, наиболее широко применяют никель и серебро в качестве металлического резиста, для обеспечения пайки, сварки. Кроме того, используется целый ряд других металлов и сплавов (например, олово - висмут, олово - индий, олово - никель и т.д.), назначение которых - обеспечение избирательной защиты или низкого контактного сопротивления, улучшение режимов пайки. Дополнительные покрытия, увеличивающие электропроводность печатных проводников, в большинстве случаев выполняют гальваническим осаждением, реже - способами вакуумной металлизации и горячего лужения.

До недавнего времени фольгированные диэлектрики на основе эпоксидно-фенольных смол, а также применяемые в ряде случаев диэлектрики на основе полиимидных смол удовлетворяли основным требованиям изготовителей печатных плат. Необходимость улучшения теплоотвода от ИМС и БИС, требования низкой диэлектрической проницаемости материала платы для быстродействующих схем, важность согласования коэффициентов термического расширения материала платы, корпусов ИМС и кристаллоносителей, широкое внедрение современных методов монтажа привели к необходимости разработки новых материалов. Широкое применение в современных конструкциях технических средств ЭВМ находят МПП на основе керамики. Применение керамических подложек для изготовления печатных плат обусловлено прежде всего использованием высокотемпературных способов создания проводящего рисунка с минимальной шириной линий, однако используются и другие преимущества керамики (хорошая теплопроводность, согласование по коэффициенту термического расширения с корпусами ИМС и носителями и т.п.). При изготовлении керамических МПП наиболее широко используется толстопленочная технология.

В керамических основаниях в качестве исходных материалов широко применяются оксиды алюминия и бериллия, а также нитрид алюминия и карбид кремния.

Основным недостатком керамических плат является ограниченность их размеров (обычно не более 150x150 мм), что обусловлено в основном хрупкостью керамики, а также сложностью достижения необходимого качества.

Формирование проводящего рисунка (проводников) осуществляется трафаретной печатью. В качестве материалов проводников в керамических платах подложечного вида используются пасты, состоящие из металлических порошков, органического связующего вещества и стекла. Для проводниковых паст, которые должны обладать хорошей адгезией, способностью выдерживать многократную термообработку, низким удельным электрическим сопротивлением, применяются порошки благородных металлов: платины, золота, серебра. Экономические факторы заставляют применять также пасты на основе композиций: палладий - золото, платина - серебро, палладий - серебро и др.

Изоляционные пасты изготавливаются на основе кристаллизующихся стекол, стеклокристаллических цементов, стеклокерамики. В качестве материалов проводников в керамических платах пакетного вида используются пасты, изготовленные на основе порошков тугоплавких металлов: вольфрама, молибдена и др. В качестве основания заготовки и изоляторов применяются ленты из сыров керамики на основе оксидов алюминия и бериллия, карбида кремния, нитрида алюминия.

Металлические жесткие основания, покрытые диэлектриком, характеризуются (как и керамические) высокотемпературным вжиганием в подложку толстопленочных паст на основе стекол и эмалей. Особенности плат на металлическом основании - повышенная теплопроводность, конструкционная прочность и ограничения по быстродействию из-за сильной связи проводников с металлическим основанием.

Широкое применение находят пластины из стали, меди, титана, покрытые смолой или легкоплавким стеклом. Однако наиболее совершенным по комплексу показаний является анодированный алюминий и его сплавы с достаточно толстым слоем оксида. Анодированный алюминий применяется также для тонкопленочной многослойной разводки плат.

Перспективно применение в печатных платах оснований со сложной составной структурой, включая металлические прокладки, а также оснований из термопластиков.

Основания из фторопласта со стекловолокном используются в быстродействующих схемах. Различные композиционные основания из "кевлара и кварца" а также медь - инвар - медь используются в тех случаях, когда необходимо иметь термический коэффициент расширения, близкий к коэффициенту расширения оксида алюминия, например в случае монтажа на плату различных керамических кристаллоносителей (микрокорпусов). Сложные подложки на основе полиимида используются главным образом в мощных схемах или при высокотемпературных применениях печатных плат.